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晶品特装:融资净偿还15.28万元,融资余额1855.06万元(06-05)|今日视点

2023-06-06 10:50:50来源:东方财富Choice数据


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晶品特装融资融券信息显示,2023年6月5日融资净偿还15.28万元;融资余额1855.06万元,较前一日下降0.82%

融资方面,当日融资买入40.29万元,融资偿还55.57万元,融资净偿还15.28万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还0股,融券余量1.52万股,融券余额114.4万元。融资融券余额合计1969.46万元。

晶品特装融资融券交易明细(06-05)

晶品特装历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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